金创管业(简称:金创不锈钢)2026年上半年工作总结

一、上半年整体经营概况
2026 年上半年，全球AI算力、大型数据中心产业高速扩张，带动国内晶圆制造、存储芯片、半导体产线扩建需求全面爆发，市场对AP级、BA级、EP级超高纯不锈钢管材及配套洁净管件、法兰配件需求大幅激增。公司紧抓行业发展红利，依托集团完整产业链协同优势，统筹生产排产、供应链保供、市场项目攻坚，经营业绩实现跨越式增长，顺利达成半年度经营目标，为全年经营任务落地夯实基础。

二、核心经营数据大幅攀升，产销规模创历史新高
1、出货量同比大幅增长：上半年公司整体出货量同比增长80%，市场需求持续超预期；截至6月末，单月出货总量已追平2025年全年总出货规模，产能转化效率、交付能力突破历史峰值。
2、营收指标超额突破：上半年累计出货金额达2.1亿元，营收规模实现历史性突破。结合在手长期框架订单、下半年AI数据中心与半导体新建产线集中投产规划，公司综合研判全年经营目标，预计2026年全年出货总金额可达4.5亿元。

三、高端半导体市场持续突破，行业份额稳步提升
上半年公司聚焦国内集成电路核心产业集群，深度布局长三角、珠三角、合肥等半导体产业高地，同步开拓海外高端晶圆制造市场，先后中标多家头部晶圆制造、存储芯片、半导体产业园扩建及厂区二次配配套项目，覆盖先进制程晶圆生产、芯片封测、超高纯流体输送全场景。
依托稳定的产品品质、洁净管路成套交付能力与完善的售后配套服务，公司持续加深与行业头部企业合作粘性，在国内半导体超高纯不锈钢管路配套赛道的市场占有率稳步提升，品牌行业认可度持续增强。

四、上半年重点工作复盘
（一）优化产品结构，匹配AI与半导体高端需求
紧跟 AI 数据中心、先进晶圆厂建设趋势，动态调整产能分配，加大高附加值BA级光亮退火管，同步保障AP级通用洁净管路批量生产，精准匹配不同客户流体管路差异化需求，高端产品订单占比持续走高。
（二）依托集团全产业链协同，保障大批量订单交付
依托控股股东江苏金创新天管道有限公司集中集采优势，联动集团江苏金创新天锻造法兰有限公司上游毛坯配套产能，打通原料采购、锻造、精密管材加工全链条，对冲镍、钼、不锈钢大宗商品价格波动风险，从原材料端稳定大批量订单连续生产，有效缓解订单暴增带来的产能、交期压力。
（三）完善品质管控体系，筑牢高端客户合作基础
持续升级洁净生产车间检测标准，针对半导体超高纯管路建立分级质检流程，严控管材表面洁净度、金属纯度、力学性能，产品性能满足先进制程晶圆厂严苛使用标准，为持续拿下头部半导体项目提供品质支撑。

五、上半年经营现存短板
1、订单集中爆发后，AP级、 BA级高端精密管材生产线产能趋近饱和，产线负荷、一线生产与技术服务人员储备存在缺口；
2、大批量集中交付场景下，项目全流程精细化管控、售前技术对接效率仍有优化空间；
3、海外项目配套服务体系、海外渠道拓展力度有待进一步加强。

六、下半年重点工作部署
（一）落地5亿元新建产业园项目，扩充高端精密零部件产能
下半年公司将正式推进集团战略投资项目，对控股子公司江阴金创新天管业有限公司实施总投资5亿元扩建工程，建设年产3万吨半导体精密零部件生产基地。项目建成后将大幅扩充BA/EP级超高纯管材、超洁净精密管件、半导体特种零部件产能，补齐高端产品产能短板，匹配全年4.5亿元营收交付需求，支撑公司长期承接国内外大型半导体、AI 算力配套项目。

（二）全力保障在手项目按期履约，深挖长期框架合作
统筹排产、质检、物流全流程，保障上半年中标国内外各类半导体、产业园配套项目按期交付；以优质履约为抓手，推动短期供货合作升级为年度长期框架合作，持续锁定稳定订单来源。

（三）持续深耕半导体、AI数据中心赛道，扩大市场份额
持续拓展长三角、珠三角、合肥集成电路产业集群新客户，同步拓展海外高端晶圆制造市场；优化市场开发团队配置，提升二次配、超高纯流体系统整体配套方案输出能力，进一步提升半导体行业市场占有率。

（四）完善供应链、生产、人才配套体系
深化与集团供应链平台、法兰锻造基地协同机制，优化原料库存与生产排产数字化管理；同步扩充生产、质检、技术服务人员梯队，完善内部技能培训体系；优化成本管控、品质管控流程，实现营收规模与经营效益同步提升，确保圆满完成2026年度全年经营目标。